3月21日，廣州市發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《廣州市2022年重點項目計劃》和《廣州市2022年重點建設預備項目計劃》。其中，涉及多個半導體產(chǎn)業(yè)項目。計劃顯示，今年廣東共安排省重點項目1570個，總投資7.67萬億元，年度計劃投資9000億元。其中，安排開展前期工作的省重點建設前期預備項目1152個，估算總投資5.88萬億元。今年廣東新開工的重點建設項目中，包括新型基礎(chǔ)設施、重大發(fā)展平臺、新一代信息技術(shù)工程、新材料產(chǎn)業(yè)工程等領(lǐng)域的建設都將有利于推進粵港澳大灣區(qū)建設。

今年，廣東將大力推進產(chǎn)業(yè)項目有關(guān)工程的建設，共安排產(chǎn)業(yè)重點項目691個。在新一代信息技術(shù)工程上，除廣州粵芯半導體項目二期將進行投產(chǎn)外，新開工建設的26個項目中，有18個位于粵港澳大灣區(qū)，包括電子信息、人工智能、新一代移動通信、新型顯示面板等產(chǎn)業(yè)。

《廣州市2022年重點項目計劃》中，粵芯半導體項目二期、廣州華星第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目、廣州國顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項目、廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目（一期）、廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目、志橙半導體SiC材料研發(fā)制造總部、廣州廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目等項目在列。

其中，廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目總投資370億元，建設國內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠，打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測與應用平臺。一期第一階段達產(chǎn)后產(chǎn)能2萬片/月；一期第二階段達產(chǎn)后產(chǎn)能擴至6萬片/月。

粵芯半導體項目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

廣州華星第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目總投資350億元，項目占地面積54萬平方米，建筑面積99萬平方米，建設第8.6代氧化物半導體顯示面板生產(chǎn)線及配套模組工廠。主要生產(chǎn)高端車載、醫(yī)療工控、航天航空等專業(yè)顯示面板及Micro-LED新型顯示產(chǎn)品。

《重點建設預備項目計劃》包括粵芯半導體項目三期、興森科技FCBGA封裝基板項目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、中南高科高端電子信息創(chuàng)新園項目、慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項目、風華高科生產(chǎn)制造基地及總部項目、視源股份總部擴建項目等。

其中，粵芯半導體項目三期總用地面積約12.5萬平方米，生產(chǎn)高端模擬芯片。

慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項目占地面積約2.1萬平方米，建設研發(fā)中心、200萬片/年的射頻芯片快速打板封裝中試線、500萬顆/年射頻芯片量產(chǎn)測試生產(chǎn)線。

以下是部分項目信息：

電子信息項目

投產(chǎn)項目

廣州粵芯半導體項目二期，總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

續(xù)建項目

廣納院6英寸聲表面波濾波器產(chǎn)線項目，總投資42.5億元，建設6英寸5G通信射頻濾波器中試線項目。

廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬平方米，建設產(chǎn)業(yè)研發(fā)辦公大樓、廠房，用于半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)。

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，總投資153億元，建設一條月產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線，工藝節(jié)點：28納米及以上。

深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目，總投資32.7億元，建設研發(fā)大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房、氫氣庫、氣體間、化學品庫等。

高端集成電路載板及先進封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬平方米。建設廠房、倉庫、辦公樓、水處理中心等。

珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目，總投資16億元，建設集成電路封裝基板智能制造工廠，總建筑面積約6.83萬平方米，年產(chǎn)54萬平方米集成電路封裝基板。

“順芯城”（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬平方米，建設廠房、辦公樓、研發(fā)中心、員工宿舍等。

韶華科技年產(chǎn)集成電路及新型顯示器件230億只封測產(chǎn)業(yè)化項目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬平方米，建設生產(chǎn)廠房、動力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產(chǎn)線，年產(chǎn)230億只先進IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

惠州TCL集團模組整機一體化智能制造產(chǎn)業(yè)園-華星光電高世代模組子項目，總投資129億元，建設土地、廠房、宿舍及各附屬建筑工程，安裝機電、動力系統(tǒng)、工藝設備等。

江豐電子濺射靶材及濺射設備關(guān)鍵部件產(chǎn)業(yè)化項目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬平方米，建設廠房、宿舍等設施，項目量產(chǎn)后規(guī)?？蛇_24萬（枚）年。

安世中國先進封測平臺及工藝升級項目，總投資18.08億元，新增產(chǎn)線，從事生產(chǎn)半導體分立器件及半導體功率器件，年產(chǎn)量78億粒。

東莞順絡新型電子元件及精密陶瓷項目，總投資45億元，建設先進工藝和國內(nèi)外自動化生產(chǎn)線，實現(xiàn)年生產(chǎn)無線充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬件。

東莞歐菲光電影像產(chǎn)業(yè)項目，總投資54億元，建筑面積約68.17萬平方米，建設辦公樓、產(chǎn)業(yè) 用房、宿舍樓等。項目建成后將用于光電子器件研發(fā)制造，產(chǎn)品為光電子器件等。

新開工項目

廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項目，總投資35億元，建設月產(chǎn)能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線。

廣州廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目，總投資60億元，建筑面積約33萬平方米，建設半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目，主要產(chǎn)品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。

珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，總投資17.8億元，建設生產(chǎn)廠房、綜合樓、宿舍樓等，建設高標準智能化封裝載板生產(chǎn)基地，共分為三期建設 。本項目為一期建設，總建筑面積9.3萬平方米。

博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目，總投資30億元，總建筑面積約38萬平方米，建設廠房、綜合樓和其它配套設施等。

惠州仲愷集成電路半導體封裝項目，總投資20億元，建設集成電路、半導體等相關(guān)高精尖電子信息產(chǎn)品的封測與大數(shù)據(jù)融合的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)總基地。

東城利揚芯片集成電路測試項目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬平方米，產(chǎn)品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目，總投資30億元，建設辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套設施以及集成電路材料生產(chǎn)線、半導體專用材料生產(chǎn)線、沖壓產(chǎn)線、金剛石生產(chǎn)線等。

新型顯示面板項目

續(xù)建項目

鴻利光電LED新型背光顯示二期項目，總投資20億元，建筑面積15.98萬平方米，研發(fā)生產(chǎn)MiniLED、MicroLED等發(fā)光二極管、半導體器件、照明器件。

廣州國顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項目，總投資112億元，建筑面積24.04萬平方米，建設模組廠房、食堂、綜合動力站及配套輔助用房等，配備17條至20條曲面和折疊屏模組生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能約5223萬片顯示模組/年。

廣州華星第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目，總投資350億元，建筑面積99萬平方米，建設第8.6代氧化物半導體顯示面板生產(chǎn)線及配套模組工廠。生產(chǎn)高端車載、醫(yī)療工控、航天航空等專業(yè)顯示面板及Micro-LED新型顯示產(chǎn)品。

深圳第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線，總投資426.83億元，建設陣列玻璃基板投片量為9萬片/月的第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線。